在深圳SMT貼片加工領(lǐng)域，1943科技憑借先進(jìn)的設(shè)備與精湛的技術(shù)，成為SMT貼片加工領(lǐng)域的佼佼者。我們深知，高端的設(shè)備配置是確保產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率的關(guān)鍵，因此在設(shè)備選型上不遺余力，實(shí)現(xiàn)了SPI（錫膏檢測(cè)）、AOI（光學(xué)檢測(cè)）和X-Ray檢測(cè)設(shè)備的全配置。

高精度SPI檢測(cè)：從源頭把控質(zhì)量

錫膏印刷是SMT貼片加工的起點(diǎn)，其質(zhì)量直接影響后續(xù)工序。1943科技引入先進(jìn)的SPI檢測(cè)設(shè)備，能夠?qū)﹀a膏的厚度、體積、形狀等參數(shù)進(jìn)行高精度測(cè)量。通過(guò)激光掃描技術(shù)，SPI設(shè)備可實(shí)時(shí)反饋錫膏的沉積情況，一旦發(fā)現(xiàn)異常，如錫膏過(guò)多、過(guò)少或位置偏差，系統(tǒng)將立即發(fā)出警報(bào)并自動(dòng)調(diào)整印刷參數(shù)。這不僅確保了錫膏印刷的均勻性和一致性，還大大降低了因錫膏問(wèn)題導(dǎo)致的焊接缺陷，如短路、虛焊等。

智能AOI檢測(cè)：全方位質(zhì)量守護(hù)

在貼片完成后，AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)登場(chǎng)，為產(chǎn)品質(zhì)量把關(guān)。1943科技的AOI設(shè)備采用多光譜成像技術(shù)，能夠?qū)更c(diǎn)、元件位置、極性等進(jìn)行全方位檢測(cè)。無(wú)論是微小的元件偏移、極性錯(cuò)誤，還是焊點(diǎn)的虛焊、短路等缺陷，都能被精準(zhǔn)識(shí)別，檢測(cè)覆蓋率達(dá)99.6%。與傳統(tǒng)人工檢測(cè)相比，AOI檢測(cè)效率更高，誤報(bào)率更低，可顯著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

X-Ray檢測(cè)：透視復(fù)雜焊點(diǎn)

對(duì)于一些復(fù)雜封裝的元件，如BGA、QFN等，其焊點(diǎn)隱藏在元件底部，難以通過(guò)常規(guī)檢測(cè)手段觀察。這時(shí)，1943科技的X-Ray檢測(cè)設(shè)備便發(fā)揮出巨大作用。X-Ray設(shè)備能夠穿透元件，對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行三維成像分析，清晰地展示焊球的分布、連接情況以及是否存在虛焊、橋接等缺陷。這為確保高端電子產(chǎn)品，如醫(yī)療器械、通信設(shè)備等的焊接質(zhì)量提供了有力保障。

全流程質(zhì)量監(jiān)控與數(shù)據(jù)追溯

1943科技的SPI、AOI和X-Ray設(shè)備并非孤立存在，而是通過(guò)MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互聯(lián)互通。在生產(chǎn)過(guò)程中，每個(gè)工序的檢測(cè)數(shù)據(jù)都會(huì)被實(shí)時(shí)記錄并上傳至MES系統(tǒng)，形成完整的質(zhì)量追溯鏈條。一旦產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，我們能夠迅速定位問(wèn)題源頭，采取針對(duì)性的解決措施，確保問(wèn)題不再發(fā)生。

1943科技以SPI+AOI+X-Ray全配的高端設(shè)備，為客戶提供高精度、高可靠性的SMT貼片加工服務(wù)。我們致力于在電子制造領(lǐng)域樹立品質(zhì)標(biāo)桿，成為您值得信賴的合作伙伴。