在SMT貼片加工過程中，錫膏印刷質量直接決定了PCBA產品的焊接效果和整體品質。據統計，貼片焊接不良中高達60%-70%的問題源于錫膏印刷不良。我們將系統分析錫膏印刷常見不良類型、成因及解決方案，幫助電子制造企業提升生產良率。

一、錫膏印刷常見不良類型及成因分析

1. 錫膏塌陷

錫膏塌陷是指印刷后的錫膏無法保持穩定形狀，邊緣垮塌并流向焊盤外側，甚至在相鄰焊盤間形成連接。這種缺陷在回流焊后極易導致焊接短路。

主要原因：

• 刮刀壓力過大，使錫膏過度擠壓流入相鄰焊盤區域
• 錫膏粘度太低，無法保持印刷后的固定形狀
• 錫粉顆粒過小，雖然下錫性能好但成型性差
• 環境濕度過大導致錫膏吸濕，粘度下降

2. 錫膏偏位

錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置未能完全對中，可能導致橋連或錫膏印刷在阻焊膜上形成錫球。

主要原因：

• PCB板支撐或夾緊不足，印刷時發生位置偏移
• PCB來料與鋼網開孔存在偏差
• 設備校準不精準，定位系統誤差

3. 錫膏漏印

錫膏漏印是指焊盤上錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊錫不足或完全無錫膏。

主要原因：

• 刮刀速度過快，錫膏填充不足即被刮走
• 分離速度太快，脫模時錫膏被帶離焊盤
• 鋼網開孔過小，下錫不暢

4. 錫膏厚度不均

印刷完成后，錫膏厚度不一致，影響焊接可靠性。

主要原因：

• PCB與鋼網不平行存在間隙
• 錫膏攪拌不均勻，成分分布不一
• 刮刀壓力設置不當

二、錫膏印刷關鍵技術參數控制

要獲得良好的錫膏印刷效果，必須嚴格控制以下關鍵技術參數：

刮刀壓力與角度：

• 刮刀壓力一般設置在4-5kg，壓力過大會導致錫膏塌陷，過小則會使鋼網表面殘留錫膏
• 刮刀角度以45°-60°為佳，此時錫膏有良好的滾動性

印刷速度與脫模：

• 印刷速度通常控制在40-80mm/s范圍內
• 脫模速度建議設置在0.2-0.5mm/s，過快易導致錫膏拉尖

環境控制：

• 車間溫度應維持在22°C±2范圍內
• 相對濕度控制在40%-60%為宜

三、全面提升錫膏印刷質量的措施

1. 鋼網管理優化

鋼網作為錫膏印刷的核心工具，其質量直接決定印刷效果。應建立嚴格的鋼網管理體系：

• 根據PCB布局和元器件密度，精確計算鋼網開口尺寸和形狀
• 每次上線前徹底清潔鋼網，檢查是否有堵孔或損傷
• 定期進行張力測試，確保鋼網平整度符合要求

2. 錫膏儲存與使用規范

錫膏是一種易受環境影響的材料，必須嚴格管理：

• 錫膏儲存于2-10°C冰箱中，使用前回溫4小時以上
• 嚴格執行“先進先出”原則，控制錫膏使用期限
• 使用前攪拌3-5分鐘，確保成分均勻混合

3. 印刷設備維護保養

定期對錫膏印刷機進行維護是保證穩定生產的基礎：

• 每月對導軌和伺服系統進行精度校準
• 基于使用時間制定刮刀更換計劃
• 每班次清潔PCB平臺，防止錫膏殘留

4. 引入SPI錫膏檢測系統

在印刷后引入SPI（錫膏檢測儀）進行全檢，可有效預防不良流出：

• 通過3D掃描實時監測錫膏體積、高度和面積
• 設定嚴格的閾值，自動反饋調整印刷參數
• 建立統計過程控制（SPC）數據體系，實現趨勢預測

四、建立錫膏印刷質量控制體系

為確保錫膏印刷質量的穩定性，建議建立完善的質量控制體系：

標準化操作流程（SOP）：

制定詳細的錫膏印刷操作規范，包括鋼網安裝、參數設置、清潔流程等環節，確保每位操作人員執行標準統一。

持續培訓機制：

定期組織錫膏印刷技術培訓，提升操作人員對缺陷識別和問題解決的能力，培養團隊對工藝參數的敏感度。

數據驅動決策：

收集和分析生產過程中的各項數據，通過PDCA循環持續優化工藝參數，實現良性循環。

結語

錫膏印刷作為SMT貼片加工的首道工序，其質量好壞直接影響后續所有工藝環節。通過系統分析不良成因、精細控制關鍵參數、建立全面質量管理體系，制造企業可以顯著提升產品直通率，降低生產成本。1943科技將持續分享SMT制造領域的專業技術知識，助力客戶提升產品競爭力。

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