歡迎關(guān)注1943科技技術(shù)文章欄目！內(nèi)容涵蓋SMT貼片、PCBA加工中基礎(chǔ)要點(diǎn)，幫客戶避開(kāi)技術(shù)坑，高效解決SMT貼片生產(chǎn)中的常見(jiàn)難題。提供可落地的專業(yè)技術(shù)參考以及研發(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗(yàn)證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！
波峰焊連錫的解決，需以工藝參數(shù)為基礎(chǔ)，以設(shè)備狀態(tài)為保障，以設(shè)計(jì)優(yōu)化為前瞻，以人員能力為支撐。通過(guò)系統(tǒng)性排查與精細(xì)化管控，企業(yè)可顯著降低連錫率，提升PCBA質(zhì)量與生產(chǎn)效率。1943科技深耕SMT貼片加工領(lǐng)域，以技術(shù)驅(qū)動(dòng)品質(zhì)，以服務(wù)創(chuàng)造價(jià)值，助力客戶在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
焊點(diǎn)疲勞主要由熱循環(huán)、機(jī)械振動(dòng)、跌落沖擊等外部應(yīng)力引發(fā)，導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋并逐步擴(kuò)展，最終造成電氣開(kāi)路或功能失效。傳統(tǒng)“試錯(cuò)式”驗(yàn)證周期長(zhǎng)、成本高，且難以覆蓋全工況。而通過(guò)基于IPC-9704的應(yīng)變測(cè)試+有限元仿真（FEA），可在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與試產(chǎn)階段提前識(shí)別高風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域，顯著降低后期失效風(fēng)險(xiǎn)。
在SMT貼片加工后道工序中，PCBA分板是決定產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的微裂紋、焊點(diǎn)開(kāi)裂、元器件損傷等缺陷占比高達(dá)37%。激光分板與銑刀分板作為當(dāng)前主流的兩種工藝，其應(yīng)力控制能力直接影響終端產(chǎn)品的良率與使用壽命。
PCBA的可靠性一直是廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著環(huán)保要求的提高，無(wú)鉛焊接工藝逐漸普及，其焊接溫度通常在220~260℃之間，相較于有鉛焊接工藝（210~245℃）更高。而高TG板材因具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg值），能在更寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定，被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊接的PCBA中。
對(duì)于SMT貼片加工廠而言，PCBA三防漆涂覆是產(chǎn)品可靠性的最后守護(hù)神。1943科技深刻理解“氣泡”這一微小缺陷帶來(lái)的巨大風(fēng)險(xiǎn)，并已將等離子清洗與噴涂參數(shù)的精益控制，融入高可靠性制造的基因之中。我們不僅擁有先進(jìn)的常壓與真空等離子清洗設(shè)備、全自動(dòng)精密噴涂線及嚴(yán)格的環(huán)境控制系統(tǒng)
PCBA加工（SMT貼片、DIP插件、回流焊等）流程中，哪怕是微小的誤差，都可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效，進(jìn)而引發(fā)客戶投訴、返修成本激增甚至安全風(fēng)險(xiǎn)。其中，ICT（在線測(cè)試）與FCT（功能測(cè)試）作為兩大核心測(cè)試手段，更是直接決定了PCBA能否真正滿足設(shè)計(jì)要求與實(shí)際使用需求。
在PCBA加工中，虛焊和假焊是導(dǎo)致產(chǎn)品性能不穩(wěn)定、后期故障率高的首要元兇。它們隱蔽性強(qiáng)，難以通過(guò)常規(guī)檢測(cè)發(fā)現(xiàn)，給電子產(chǎn)品埋下巨大質(zhì)量隱患。1943科技將基于十多年的SMT貼片加工經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)分析虛焊、假焊的根本成因，并提供一個(gè)立即可用的“3步排查法”，幫助您從源頭上解決這一生產(chǎn)難題。
PCBA作為產(chǎn)品"神經(jīng)中樞"，其加工過(guò)程中的靜電防護(hù)直接關(guān)系到產(chǎn)品良率與可靠性。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，約30%的電子元件失效與靜電放電（ESD）直接相關(guān)，而一套完善的靜電防護(hù)體系可將良率提升15%-20%。我們將分享靜電防護(hù)的重要性和1943科技的5大防護(hù)措施。
BGA和QFP元件因其高集成度、高性能等優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。然而，這兩種元件的焊接具有較高難度，需要掌握精準(zhǔn)的焊接技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制方法。1943科技分享BGA/QFP元件焊接的技術(shù)要點(diǎn)與注意事項(xiàng)，旨在為同行業(yè)從業(yè)者提供有價(jià)值的參考，助力提升焊接良率，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性。
在SMT貼片加工中，元件偏位是影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的常見(jiàn)痛點(diǎn)。輕微的偏移可能導(dǎo)致虛焊、橋連，嚴(yán)重的則直接造成產(chǎn)品功能失效，帶來(lái)返修甚至報(bào)廢的成本損失。對(duì)于追求高可靠性和高良率的電子制造來(lái)說(shuō)，精準(zhǔn)控制元件位置至關(guān)重要。1943科技在深圳SMT貼片領(lǐng)域，積累了大量解決元件偏位的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
虛焊（Pseudo Soldering）是SMT貼片加工中最常見(jiàn)、最難100%攔截的缺陷之一。它看似“焊上了”，實(shí)則焊錫與焊盤(pán)/引腳之間未形成可靠的金屬間化合物（IMC），存在微觀縫隙或接觸不良。終端產(chǎn)品一旦跌落、高溫或高濕，虛焊點(diǎn)隨時(shí)可能開(kāi)路，造成信號(hào)中斷、功能失效，甚至批量退貨。
2025-12-03
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