SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為主流工藝。然而，在1943科技的日常生產(chǎn)實踐中，我們發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)插裝技術(shù)（Through-Hole Technology, THT）并未退出歷史舞臺，反而在特定應(yīng)用場景中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢。尤其在高可靠性、大功率或機(jī)械強(qiáng)度要求較高的電子產(chǎn)品中，THT依然扮演著關(guān)鍵角色。本文將深入探討傳統(tǒng)插裝技術(shù)如何與現(xiàn)代SMT貼片及PCBA加工高效融合，為工業(yè)機(jī)器人等高端制造領(lǐng)域提供更穩(wěn)定、可靠的電路板解決方案。

一、什么是傳統(tǒng)插裝技術(shù)？

傳統(tǒng)插裝技術(shù)，即通孔插裝技術(shù)，是指將電子元器件的引腳穿過印制電路板（PCB）上的通孔，并在板的另一側(cè)進(jìn)行焊接固定。該工藝起源于20世紀(jì)中期，曾是電子裝配的唯一方式。盡管SMT以其高密度、高速度和自動化優(yōu)勢迅速普及，但THT在連接器、繼電器、大電容、變壓器等體積較大或需承受高機(jī)械應(yīng)力的元器件安裝中仍具有顯著優(yōu)勢。

二、為何工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域仍需傳統(tǒng)插裝技術(shù)？

工業(yè)機(jī)器人對控制系統(tǒng)穩(wěn)定性、抗振動性及長期運(yùn)行可靠性要求極高。在PCBA設(shè)計中，部分關(guān)鍵元器件如電源模塊、接線端子、高壓繼電器等，因尺寸、散熱或電氣性能需求，更適合采用通孔安裝方式。THT焊點(diǎn)穿透PCB板體，形成更強(qiáng)的機(jī)械錨固力，能有效抵御設(shè)備運(yùn)行過程中的持續(xù)震動與熱循環(huán)沖擊，從而保障整機(jī)系統(tǒng)的長期穩(wěn)定運(yùn)行。

此外，某些定制化或小批量工業(yè)控制板因元器件種類繁雜、封裝不統(tǒng)一，完全依賴SMT貼片難以實現(xiàn)最優(yōu)裝配效果。此時，結(jié)合THT工藝可提升整體可制造性與維修便利性。

三、SMT與THT的協(xié)同加工流程

在1943科技的智能產(chǎn)線中，我們采用“SMT優(yōu)先、THT補(bǔ)充”的混合裝配策略：

1. 前段SMT貼片：通過高精度貼片機(jī)完成0201、QFP、BGA等微型貼片元件的自動貼裝，并經(jīng)回流焊固化。
2. 后段THT插裝：對需通孔安裝的元器件進(jìn)行人工或半自動插件，隨后采用波峰焊或選擇性焊接完成可靠焊接。
3. 全流程AOI與功能測試：無論SMT還是THT區(qū)域，均納入統(tǒng)一的光學(xué)檢測與電氣測試體系，確保每一塊PCBA符合工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)。

這種混合工藝不僅兼顧了自動化效率與結(jié)構(gòu)可靠性，也適應(yīng)了多品種、中小批量的柔性生產(chǎn)需求。

四、傳統(tǒng)工藝的現(xiàn)代化升級

值得注意的是，傳統(tǒng)并不等于落后。1943科技通過引入自動化插件設(shè)備、智能波峰焊參數(shù)調(diào)控系統(tǒng)及數(shù)字化工藝數(shù)據(jù)庫，大幅提升THT環(huán)節(jié)的一致性與良率。同時，我們在DFM（可制造性設(shè)計）階段即與客戶協(xié)同優(yōu)化元器件布局，合理規(guī)劃SMT與THT區(qū)域，減少返工、提升整體交付效率。

五、結(jié)語：尊重工藝本質(zhì)，服務(wù)真實需求

在追求極致自動化的今天，1943科技始終堅持以產(chǎn)品可靠性與客戶實際需求為導(dǎo)向。傳統(tǒng)插裝技術(shù)作為電子制造體系的重要組成部分，其價值不應(yīng)被忽視。通過科學(xué)整合SMT與THT工藝，我們?yōu)楣I(yè)機(jī)器人、智能裝備、工控系統(tǒng)等領(lǐng)域客戶提供兼具高性能、高可靠性和高性價比的PCBA加工服務(wù)。

如果您正在尋找一家既能駕馭先進(jìn)SMT產(chǎn)線，又深諳傳統(tǒng)插裝工藝精髓的合作伙伴，1943科技愿以專業(yè)能力，助力您的產(chǎn)品穩(wěn)健落地。