DFN封裝引腳隱形、焊盤(pán)微，對(duì)貼片精度要求極高。1943科技進(jìn)口貼片機(jī)±0.03mm重復(fù)精度，0201~DFN/QFN 全覆蓋，SPI+AOI+X-Ray 零缺陷管控，如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報(bào)價(jià)。
DFN封裝通過(guò)消除傳統(tǒng)封裝中的“J”形或“鷗翼”形引腳，將焊盤(pán)直接設(shè)計(jì)在封裝體底部邊緣，從而實(shí)現(xiàn)了封裝尺寸的革命性縮減。這種無(wú)引腳設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)在于它不僅節(jié)約了寶貴的PCB空間，還大幅縮短了信號(hào)傳輸路徑，為高頻高速應(yīng)用提供了更佳的電氣性能基礎(chǔ)。
QFN封裝的外形呈四方形，芯片的四周都有引腳，這些引腳直接暴露在封裝外部，形成了類(lèi)似“無(wú)引腳”的外觀，但實(shí)際上是將引腳隱藏在芯片底部的焊盤(pán)上。而DFN封裝則是雙排引腳的扁平無(wú)引腳封裝，它的引腳分布在封裝的兩側(cè)，相較于QFN，DFN的形狀更加細(xì)長(zhǎng)，像是一個(gè)被拉長(zhǎng)的方形。
