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PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí),PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象,一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。接下來(lái)就由PCBA焊接加工廠-壹玖肆貳科技-為大家分享,希望給您帶來(lái)一定的幫助!