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無鹵素焊膏在SMT貼片加工中的應用將愈發(fā)廣泛。其環(huán)保優(yōu)勢與焊點可靠性,是助力PCBA產品提升市場競爭力的關鍵因素。1943科技始終以技術創(chuàng)新為核心,不斷優(yōu)化無鹵素焊膏的工藝管控能力,為客戶提供高品質、高性價比的SMT貼片與PCBA制造服務。如果您有貼片加工需求,歡迎聯(lián)系1943科技
隨著5G技術的發(fā)展,對PCB焊接材料提出了更高要求,無鹵素焊膏正成為5G通訊設備制造的關鍵材料。5G技術邁向大規(guī)模商用,5G通訊設備對PCB的可靠性和性能要求日益嚴格。無鹵素焊膏作為一種環(huán)保型焊接材料,因其在提高焊接質量、減少空洞率和確保長期可靠性方面的卓越表現(xiàn)