BGA返修
1943科技始終堅持以工藝驅(qū)動質(zhì)量，以細節(jié)保障交付，為客戶提供從貼片、測試到返修的一站式高可靠性PCBA解決方案。如您正面臨BGA焊接難題或?qū)で蠓€(wěn)定的SMT貼片加工合作伙伴，歡迎聯(lián)系1943科技——讓每一塊電路板，都經(jīng)得起時間與嚴苛環(huán)境的考驗。
在PCBA加工過程中，BGA（球柵陣列封裝）器件因高密度、高性能的特性，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，但受焊接環(huán)境、操作精度等因素影響，BGA焊接不良的情況難以完全避免。BGA返修作為PCBA加工的關(guān)鍵補全工序，直接關(guān)系到產(chǎn)品良率、性能穩(wěn)定性及生產(chǎn)成本控制。
